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Número da peça de fabricante | CGA4F3X7S2A224M085AB |
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Número da peça futura | FT-CGA4F3X7S2A224M085AB |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | CGA |
CGA4F3X7S2A224M085AB Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Obsolete |
Capacitância | 0.22µF |
Tolerância | ±20% |
Voltagem - Rated | 100V |
Coeficiente de temperatura | X7S |
Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Características | - |
Classificações | AEC-Q200 |
Aplicações | Automotive |
Taxa de falha | - |
Tipo de montagem | Surface Mount, MLCC |
Pacote / caso | 0805 (2012 Metric) |
Tamanho / dimensão | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espessura (Max) | 0.039" (1.00mm) |
Espaçamento de chumbo | - |
Estilo de chumbo | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4F3X7S2A224M085AB Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | CGA4F3X7S2A224M085AB-FT |
CGA4J3X7R1A335K125AB
TDK Corporation
CGA4J3X7R1C225K125AB
TDK Corporation
CGA4J3X7R1C225M125AB
TDK Corporation
CGA4J3X7R1C335K125AB
TDK Corporation
CGA4J3X7R1E155K125AB
TDK Corporation
CGA4J3X7R1E155M125AB
TDK Corporation
CGA4J3X7R1H105M125AB
TDK Corporation
CGA4J3X7R1H155M125AB
TDK Corporation
CGA4J3X7R1H225K125AE
TDK Corporation
CGA4J3X7R1H225M125AB
TDK Corporation
EPF10K20TC144-4
Intel
XC6SLX150-N3CSG484C
Xilinx Inc.
XC3S1500-4FGG676C
Xilinx Inc.
M1AFS1500-1FG256
Microsemi Corporation
LCMXO2-256HC-6SG32C
Lattice Semiconductor Corporation
ICE40LP1K-QN84
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA5N3F45I3L
Intel
5SGSMD8N3F45I3N
Intel
EP4SGX530NF45I4
Intel
10AX115N2F45I2SGE2
Intel