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Número da peça de fabricante | CGA3E1X7R0J155M080AC |
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Número da peça futura | FT-CGA3E1X7R0J155M080AC |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | CGA |
CGA3E1X7R0J155M080AC Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Capacitância | 1.5µF |
Tolerância | ±20% |
Voltagem - Rated | 6.3V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Características | - |
Classificações | AEC-Q200 |
Aplicações | Automotive |
Taxa de falha | - |
Tipo de montagem | Surface Mount, MLCC |
Pacote / caso | 0603 (1608 Metric) |
Tamanho / dimensão | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espessura (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espaçamento de chumbo | - |
Estilo de chumbo | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E1X7R0J155M080AC Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | CGA3E1X7R0J155M080AC-FT |
CGA4J3X7R2E682K125AA
TDK Corporation
CGA4J3X7S2A105K125AE
TDK Corporation
CGA4J3X7S2A474K125AE
TDK Corporation
CGA4J3X7T2E104K125AE
TDK Corporation
CGA4J3X7T2E333K125AA
TDK Corporation
CGA4J3X7T2E333M125AA
TDK Corporation
CGA4J3X7T2E473K125AA
TDK Corporation
CGA4J3X7T2E473K125AE
TDK Corporation
CGA4J3X7T2E473M125AA
TDK Corporation
CGA4J3X7T2E683K125AA
TDK Corporation
A40MX02-1VQG80M
Microsemi Corporation
10M08SCE144C8G
Intel
5SGXMA5N3F45C3N
Intel
XC5VLX155-3FFG1760C
Xilinx Inc.
AGL250V2-FGG144
Microsemi Corporation
A42MX16-1PQ100
Microsemi Corporation
LFXP6C-4QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-70EA-7FN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10M16DCU324C8G
Intel
EPF10K50VBI356-4
Intel