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Número da peça de fabricante | CGA4J3X7T2E333M125AA |
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Número da peça futura | FT-CGA4J3X7T2E333M125AA |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | CGA |
CGA4J3X7T2E333M125AA Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Not For New Designs |
Capacitância | 0.033µF |
Tolerância | ±20% |
Voltagem - Rated | 250V |
Coeficiente de temperatura | X7T |
Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Características | - |
Classificações | AEC-Q200 |
Aplicações | Automotive |
Taxa de falha | - |
Tipo de montagem | Surface Mount, MLCC |
Pacote / caso | 0805 (2012 Metric) |
Tamanho / dimensão | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espessura (Max) | 0.057" (1.45mm) |
Espaçamento de chumbo | - |
Estilo de chumbo | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4J3X7T2E333M125AA Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | CGA4J3X7T2E333M125AA-FT |
CGA4F2X7R2A102M085AA
TDK Corporation
CGA4F2X7R2A103K
TDK Corporation
CGA4F2X7R2A103K085AA
TDK Corporation
CGA4F2X7R2A103M085AA
TDK Corporation
CGA4F2X7R2A152K
TDK Corporation
CGA4F2X7R2A152K085AA
TDK Corporation
CGA4F2X7R2A152M085AA
TDK Corporation
CGA4F2X7R2A222K
TDK Corporation
CGA4F2X7R2A222K085AA
TDK Corporation
CGA4F2X7R2A222M085AA
TDK Corporation
XC6SLX16-L1FT256I
Xilinx Inc.
M2GL010-FG484
Microsemi Corporation
AX500-1FG484M
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8N
Intel
EP4CE55F23C7
Intel
A42MX09-PQ160A
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FGG144I
Microsemi Corporation
LFE3-70EA-7LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115H2F34E2SG
Intel
EP2C70F896C8N
Intel