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Número da peça de fabricante | CGA2B2X8R2A681M050BE |
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Número da peça futura | FT-CGA2B2X8R2A681M050BE |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | CGA |
CGA2B2X8R2A681M050BE Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Not For New Designs |
Capacitância | 680pF |
Tolerância | ±20% |
Voltagem - Rated | 100V |
Coeficiente de temperatura | X8R |
Temperatura de operação | -55°C ~ 150°C |
Características | Soft Termination |
Classificações | AEC-Q200 |
Aplicações | Automotive, Boardflex Sensitive |
Taxa de falha | - |
Tipo de montagem | Surface Mount, MLCC |
Pacote / caso | 0402 (1005 Metric) |
Tamanho / dimensão | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espessura (Max) | 0.024" (0.60mm) |
Espaçamento de chumbo | - |
Estilo de chumbo | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA2B2X8R2A681M050BE Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | CGA2B2X8R2A681M050BE-FT |
CGA2B3X7R1E683K050BB
TDK Corporation
CGA2B3X7R1E683M050BB
TDK Corporation
CGA2B3X7R1H103K050BB
TDK Corporation
CGA2B3X7R1H104M050BB
TDK Corporation
CGA2B3X7R1H153M050BB
TDK Corporation
CGA2B3X7R1H223M050BB
TDK Corporation
CGA2B3X7R1H333M050BB
TDK Corporation
CGA2B3X7R1H473M050BB
TDK Corporation
CGA2B3X7R1V104K050BB
TDK Corporation
CGA2B3X7R1V104M050BB
TDK Corporation
XC4005E-3TQ144C
Xilinx Inc.
XC4013XL-3PQ208C
Xilinx Inc.
A3P250-2VQG100
Microsemi Corporation
EP2S30F484C3
Intel
EP3SE50F484C2
Intel
EP3C25F256C6N
Intel
5SGXMA7N1F45I2N
Intel
A3P250L-FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO640C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX180FF35I4N
Intel