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Número da peça de fabricante | CGA2B3X7R1H333M050BB |
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Número da peça futura | FT-CGA2B3X7R1H333M050BB |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | CGA |
CGA2B3X7R1H333M050BB Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Capacitância | 0.033µF |
Tolerância | ±20% |
Voltagem - Rated | 50V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Características | - |
Classificações | AEC-Q200 |
Aplicações | Automotive |
Taxa de falha | - |
Tipo de montagem | Surface Mount, MLCC |
Pacote / caso | 0402 (1005 Metric) |
Tamanho / dimensão | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espessura (Max) | 0.022" (0.55mm) |
Espaçamento de chumbo | - |
Estilo de chumbo | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA2B3X7R1H333M050BB Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | CGA2B3X7R1H333M050BB-FT |
CGA2B1X7S1C474M050BC
TDK Corporation
CGA2B1X8R1E473M050BC
TDK Corporation
CGA2B1X8R1E473M050BE
TDK Corporation
CGA2B2C0G1H221J050BA
TDK Corporation
CGA2B2C0G1H2R2C050BA
TDK Corporation
CGA2B2C0G1H470J050BA
TDK Corporation
CGA2B2C0G1H471J050BA
TDK Corporation
CGA2B2C0G1H561J050BA
TDK Corporation
CGA2B2C0G2A151J050BA
TDK Corporation
CGA2B2C0G2A471J050BA
TDK Corporation
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation