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Número da peça de fabricante | CGA2B1X7R1C104K050BC |
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Número da peça futura | FT-CGA2B1X7R1C104K050BC |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | CGA |
CGA2B1X7R1C104K050BC Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Capacitância | 0.1µF |
Tolerância | ±10% |
Voltagem - Rated | 16V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Características | - |
Classificações | AEC-Q200 |
Aplicações | Automotive |
Taxa de falha | - |
Tipo de montagem | Surface Mount, MLCC |
Pacote / caso | 0402 (1005 Metric) |
Tamanho / dimensão | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espessura (Max) | 0.022" (0.55mm) |
Espaçamento de chumbo | - |
Estilo de chumbo | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA2B1X7R1C104K050BC Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | CGA2B1X7R1C104K050BC-FT |
CGA3E2C0G2A821J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP01H120J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP01H121J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP01H180J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP01H181J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP01H1R5C080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP01H270J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP01H271J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP01H2R2C080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP01H390J080AA
TDK Corporation
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation