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Número da peça de fabricante | CGA3E2NP01H271J080AA |
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Número da peça futura | FT-CGA3E2NP01H271J080AA |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | CGA |
CGA3E2NP01H271J080AA Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Not For New Designs |
Capacitância | 270pF |
Tolerância | ±5% |
Voltagem - Rated | 50V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de operação | -55°C ~ 150°C |
Características | High Temperature |
Classificações | AEC-Q200 |
Aplicações | Automotive |
Taxa de falha | - |
Tipo de montagem | Surface Mount, MLCC |
Pacote / caso | 0603 (1608 Metric) |
Tamanho / dimensão | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espessura (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espaçamento de chumbo | - |
Estilo de chumbo | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E2NP01H271J080AA Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | CGA3E2NP01H271J080AA-FT |
CGA3E2X5R1E224M080AA
TDK Corporation
CGA3E2X7R1C224M080AA
TDK Corporation
CGA3E2X7R1E104M080AA
TDK Corporation
CGA3E2X7R1E154M080AA
TDK Corporation
CGA3E2X7R1H102K080AE
TDK Corporation
CGA3E2X7R1H102M080AA
TDK Corporation
CGA3E2X7R1H152M080AA
TDK Corporation
CGA3E2X7R1H153K080AA
TDK Corporation
CGA3E2X7R1H153M080AA
TDK Corporation
CGA3E2X7R1H222K080AA
TDK Corporation
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation