casa / produtos / Capacitores / Condensadores Cerâmicos / CC45SL3FD330JYNNA
Número da peça de fabricante | CC45SL3FD330JYNNA |
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Número da peça futura | FT-CC45SL3FD330JYNNA |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | CC45 |
CC45SL3FD330JYNNA Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Capacitância | 33pF |
Tolerância | ±5% |
Voltagem - Rated | 3000V (3kV) |
Coeficiente de temperatura | SL |
Temperatura de operação | -25°C ~ 125°C |
Características | High Voltage, Low Dissipation Factor |
Classificações | - |
Aplicações | General Purpose |
Taxa de falha | - |
Tipo de montagem | Through Hole |
Pacote / caso | Radial, Disc |
Tamanho / dimensão | 0.236" Dia (6.00mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.394" (10.00mm) |
Espessura (Max) | - |
Espaçamento de chumbo | 0.295" (7.50mm) |
Estilo de chumbo | Formed Leads - Kinked |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CC45SL3FD330JYNNA Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | CC45SL3FD330JYNNA-FT |
CGA6L2X8R1E155K160AD
TDK Corporation
CGA6L2X8R1E155M160AD
TDK Corporation
CGA6M2X7R1H155M200AD
TDK Corporation
CGA6M3X8R1C685K200AD
TDK Corporation
CGA6M3X8R1C685M200AD
TDK Corporation
CGA6P2X8R1E335M250AD
TDK Corporation
CGA6P3X8R1C106M250AD
TDK Corporation
CGA4J3X7R1H155K125AB
TDK Corporation
CGA4C2C0G1H332J060AD
TDK Corporation
CGA4C2C0G1H562J060AD
TDK Corporation
XCV100E-8FG256C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250L-1VQ100
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8
Intel
5CEBA4F17C6N
Intel
5SGXEA5N3F45C2N
Intel
XC2V1500-5FFG896I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2BG329I
Microsemi Corporation
A3PE1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EQC240-1
Intel