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Número da peça de fabricante | CGA4C2C0G1H332J060AD |
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Número da peça futura | FT-CGA4C2C0G1H332J060AD |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | CGA |
CGA4C2C0G1H332J060AD Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Capacitância | 3300pF |
Tolerância | ±5% |
Voltagem - Rated | 50V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Características | Epoxy Mountable |
Classificações | AEC-Q200 |
Aplicações | Automotive |
Taxa de falha | - |
Tipo de montagem | Surface Mount, MLCC |
Pacote / caso | 0805 (2012 Metric) |
Tamanho / dimensão | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espessura (Max) | 0.030" (0.75mm) |
Espaçamento de chumbo | - |
Estilo de chumbo | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4C2C0G1H332J060AD Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | CGA4C2C0G1H332J060AD-FT |
CKG57NX7R1C336M500JH
TDK Corporation
CKG57NX7R1C336M500JJ
TDK Corporation
CKG57NX7R1E226M500JH
TDK Corporation
CKG57NX7R1E226M500JJ
TDK Corporation
CKG57NX7R1H106M500JJ
TDK Corporation
CKG57NX7R2A106M500JH
TDK Corporation
CKG57NX7R2A106M500JJ
TDK Corporation
CKG57NX7R2A225M500JH
TDK Corporation
CKG57NX7R2E225M500JJ
TDK Corporation
CKG57NX7R2J474M500JJ
TDK Corporation
AGLN015V5-QNG68
Microsemi Corporation
XC6SLX100T-3FG676I
Xilinx Inc.
M1A3PE3000-FG484
Microsemi Corporation
M2GL050T-1VF400I
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7H3F35I4N
Intel
XC7V585T-L2FFG1157E
Xilinx Inc.
APA075-TQ100
Microsemi Corporation
EP2C5Q208C8N
Intel
EP20K30EQC208-1
Intel