casa / produtos / Produtos de semicondutores discretos / Diodos - RF / BAT6202LE6327XTMA1
Número da peça de fabricante | BAT6202LE6327XTMA1 |
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Número da peça futura | FT-BAT6202LE6327XTMA1 |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | - |
BAT6202LE6327XTMA1 Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Discontinued at Future Semiconductor |
Tipo de Diodo | Schottky - Single |
Tensão - pico reverso (máximo) | 40V |
Corrente - Max | 20mA |
Capacitância @ Vr, F | 0.6pF @ 0V, 1MHz |
Resistência @ Se, F | - |
Dissipação de energia (máx.) | 100mW |
Temperatura de operação | 150°C (TJ) |
Pacote / caso | SOD-882 |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | PG-TSLP-2 |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
BAT6202LE6327XTMA1 Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | BAT6202LE6327XTMA1-FT |
BAP64-06,215
NXP USA Inc.
BAP50-05,215
NXP USA Inc.
BAP64-05,215
NXP USA Inc.
BAP50-04,215
NXP USA Inc.
BAP65-05,215
NXP USA Inc.
BAP70-05,215
NXP USA Inc.
BAT18,235
NXP USA Inc.
BAP1321-04,215
NXP USA Inc.
BAP50LX,315
NXP USA Inc.
BAP64LX,315
NXP USA Inc.
XC2S200E-6PQ208C
Xilinx Inc.
XC4013E-3PQ208C
Xilinx Inc.
M2GL025S-1FGG484I
Microsemi Corporation
A54SX16A-1FG256M
Microsemi Corporation
AX250-2FG256
Microsemi Corporation
EP4SGX360NF45I4
Intel
5SGXEBBR2H43C2N
Intel
AGL600V2-FGG144T
Microsemi Corporation
EP2AGX260EF29C6N
Intel
10CX220YF780E6G
Intel