casa / produtos / Circuitos Integrados (ICs) / Interface - Telecom / ZL88801LDG1
Número da peça de fabricante | ZL88801LDG1 |
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Número da peça futura | FT-ZL88801LDG1 |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | - |
ZL88801LDG1 Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Função | Telecom Circuit |
Interface | PCM |
Número de circuitos | 1 |
Tensão - fonte | 3.135V ~ 3.465V |
Atual - Abastecimento | - |
Potência (Watts) | - |
Temperatura de operação | -40°C ~ 85°C |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Pacote / caso | 64-VFQFN Exposed Pad |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | 64-QFN (9x9) |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ZL88801LDG1 Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | ZL88801LDG1-FT |
PM5326-FEI
Microchip Technology
LE88010BQC
Microsemi Corporation
LE88010BQCT
Microsemi Corporation
LE88131BLC
Microsemi Corporation
LE88131BLCT
Microsemi Corporation
LE9641PQC
Microsemi Corporation
LE9641PQCT
Microsemi Corporation
LE9642PQC
Microsemi Corporation
LE9642PQCT
Microsemi Corporation
LE9643AQC
Microsemi Corporation
XC6SLX9-L1FT256C
Xilinx Inc.
XC6SLX150T-3FGG484I
Xilinx Inc.
M7AFS600-2FG256
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EP1C12F256C7N
Intel
EP3C16E144C7N
Intel
LFEC1E-3QN208I
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LFE2M70E-7FN900C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX027E1F29I1HG
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EP1S80F1020I7N
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