casa / produtos / Circuitos Integrados (ICs) / Interface - Telecom / ZL88702LDF1
Número da peça de fabricante | ZL88702LDF1 |
---|---|
Número da peça futura | FT-ZL88702LDF1 |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | - |
ZL88702LDF1 Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Função | Telecom Circuit |
Interface | PCM |
Número de circuitos | 1 |
Tensão - fonte | 3.135V ~ 3.465V |
Atual - Abastecimento | - |
Potência (Watts) | - |
Temperatura de operação | -40°C ~ 85°C |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Pacote / caso | 64-VFQFN Exposed Pad |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | 64-QFN (9x9) |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ZL88702LDF1 Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | ZL88702LDF1-FT |
BCM84754A1KFSBG
Broadcom Limited
PM8310A-FEI
Microchip Technology
ZL50016QCG1
Microsemi Corporation
PM5326-FEI
Microchip Technology
LE88010BQC
Microsemi Corporation
LE88010BQCT
Microsemi Corporation
LE88131BLC
Microsemi Corporation
LE88131BLCT
Microsemi Corporation
LE9641PQC
Microsemi Corporation
LE9641PQCT
Microsemi Corporation
XC4005XL-3TQ144C
Xilinx Inc.
LCMXO1200E-3TN100I
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K100EFC256-2X
Intel
5SGXEA7N2F40I2
Intel
5SGSMD5K3F40I3
Intel
EP3SE260F1152C3N
Intel
XC7K325T-2FFG676C
Xilinx Inc.
M2GL060TS-1FGG676
Microsemi Corporation
A40MX02-2PQG100
Microsemi Corporation
LFXP10C-3F256C
Lattice Semiconductor Corporation