casa / produtos / Circuitos Integrados (ICs) / Interface - Telecom / ZL88702LDF1
Número da peça de fabricante | ZL88702LDF1 |
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Número da peça futura | FT-ZL88702LDF1 |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | - |
ZL88702LDF1 Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Função | Telecom Circuit |
Interface | PCM |
Número de circuitos | 1 |
Tensão - fonte | 3.135V ~ 3.465V |
Atual - Abastecimento | - |
Potência (Watts) | - |
Temperatura de operação | -40°C ~ 85°C |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Pacote / caso | 64-VFQFN Exposed Pad |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | 64-QFN (9x9) |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ZL88702LDF1 Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | ZL88702LDF1-FT |
BCM84754A1KFSBG
Broadcom Limited
PM8310A-FEI
Microchip Technology
ZL50016QCG1
Microsemi Corporation
PM5326-FEI
Microchip Technology
LE88010BQC
Microsemi Corporation
LE88010BQCT
Microsemi Corporation
LE88131BLC
Microsemi Corporation
LE88131BLCT
Microsemi Corporation
LE9641PQC
Microsemi Corporation
LE9641PQCT
Microsemi Corporation
ICE65L01F-TCB132C
Lattice Semiconductor Corporation
A1010B-PLG68C
Microsemi Corporation
AGLN125V2-VQG100I
Microsemi Corporation
EP20K400CF672I8
Intel
EP3CLS100F484I7
Intel
5SGXEA7K3F40C2N
Intel
A1010B-PL44I
Microsemi Corporation
XC6SLX9-3CSG324I
Xilinx Inc.
10AX115U2F45E2SG
Intel
EP4CE75F29C8N
Intel