casa / produtos / Circuitos Integrados (ICs) / Interface - Telecom / ZL88701LDG1
Número da peça de fabricante | ZL88701LDG1 |
---|---|
Número da peça futura | FT-ZL88701LDG1 |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | - |
ZL88701LDG1 Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Função | Telecom Circuit |
Interface | PCM |
Número de circuitos | 1 |
Tensão - fonte | 3.135V ~ 3.465V |
Atual - Abastecimento | - |
Potência (Watts) | - |
Temperatura de operação | -40°C ~ 85°C |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Pacote / caso | 64-VFQFN Exposed Pad |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | 64-QFN (9x9) |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ZL88701LDG1 Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | ZL88701LDG1-FT |
VSC7449YIH-01
Microchip Technology
BCM84754A1KFSBG
Broadcom Limited
PM8310A-FEI
Microchip Technology
ZL50016QCG1
Microsemi Corporation
PM5326-FEI
Microchip Technology
LE88010BQC
Microsemi Corporation
LE88010BQCT
Microsemi Corporation
LE88131BLC
Microsemi Corporation
LE88131BLCT
Microsemi Corporation
LE9641PQC
Microsemi Corporation
AT6002A-4AC
Microchip Technology
5SGXEA5N2F40C1N
Intel
EP4CE22E22C9L
Intel
EP4S40G5H40I3N
Intel
XC7VX485T-2FFG1157C
Xilinx Inc.
XC6VLX760-2FFG1760C
Xilinx Inc.
XC2VP30-5FFG1152C
Xilinx Inc.
XC7K160T-1FF676C
Xilinx Inc.
M1A3P600-2FGG144
Microsemi Corporation
EP2SGX130GF40C5NES
Intel