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Número da peça de fabricante | XPC30GTC |
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Número da peça futura | FT-XPC30GTC |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | XPC |
XPC30GTC Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Obsolete |
Tipo de pressão | Board Mount |
Pressão de operação | Vented Gauge |
Tipo de saída | 30PSI (206.84kPa) |
Saída | Wheatstone Bridge |
Precisão | 0 mV ~ 90 mV (12V) |
Tensão - fonte | ±1% |
Tamanho da porta | 3V ~ 16V |
Estilo Portuário | Male - 0.19" (4.83mm) Tube |
Características | Barbed |
Estilo de Terminação | Temperature Compensated |
Pressão máxima | - |
Temperatura de operação | 90PSI (620.53kPa) |
Pacote / caso | -25°C ~ 85°C |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | 4-SIP Module |
- | |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
XPC30GTC Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | XPC30GTC-FT |
TSCDNNN001PGUCV
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
TSCDNNN005PGUCV
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
TSCDNNN015PGUCV
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TSCDNNN030PGUCV
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TSCDNNN100PGUCV
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TSCMANN030PGUCV
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TSCMLNN100MGUCV
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TSCMRNN001PDUCV
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TSCSAAN005PDUCV
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TSCSAAN015PDUCV
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XCS30XL-4TQ144C
Xilinx Inc.
XCV200E-8FG456C
Xilinx Inc.
XC3S1600E-4FG484I
Xilinx Inc.
M2GL025T-1FGG484
Microsemi Corporation
LCMXO2-1200ZE-3SG32I
Lattice Semiconductor Corporation
EP3SL150F1152C4L
Intel
XC5VLX50-1FF324C
Xilinx Inc.
XC5VLX30-1FFG676I
Xilinx Inc.
M2GL090TS-1FGG676
Microsemi Corporation
M1AGL1000V5-CS281
Microsemi Corporation