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Xilinx Inc. XCZU19EG-L2FFVD1760E
- Número da peça MFG
- XCZU19EG-L2FFVD1760E
- Quantidade disponível
- 68430 Peças
- Preço de referência
- USD 6940.152
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- Data de envio
- Podemos enviar hoje
- fabricante
- Xilinx Inc.
- Descrição breve
- Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG IC FPGA 308 I/O 1760FCBGA
- Status sem chumbo / status RoHS
- Compatível com RoHS (sem chumbo)
- Nível de sensibilidade à umidade (MSL)
- 1 (ilimitado)
- Código da data (D / C)
- Novo
- Categoria de Produto
- Embarcado - System On Chip (SoC)
- Recurso de estoque
- Distribuidor Franqueado
- garantia
- Garantia de qualidade de 360 dias
- Ficha de dados
- XCZU19EG-L2FFVD1760E.pdf
XCZU19EG-L2FFVD1760E Especificações
| Número da peça de fabricante | XCZU19EG-L2FFVD1760E |
|---|---|
| Número da peça futura | FT-XCZU19EG-L2FFVD1760E |
| SPQ / MOQ | Contate-Nos |
| Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
| Series | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG |
| XCZU19EG-L2FFVD1760E Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
| Status da Peça | Active |
| Arquitetura | MCU, FPGA |
| Processador Central | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 |
| Tamanho do Flash | - |
| Tamanho RAM | 256KB |
| Periféricos | DMA, WDT |
| Conectividade | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Rapidez | 533MHz, 600MHz, 1.3GHz |
| Atributos Primários | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells |
| Temperatura de operação | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| Pacote / caso | 1760-BBGA, FCBGA |
| Pacote de Dispositivo do Fornecedor | 1760-FCBGA (42.5x42.5) |
| País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
| XCZU19EG-L2FFVD1760E Peso | Contate-Nos |
| Número da peça de substituição | XCZU19EG-L2FFVD1760E-FT |
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