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Xilinx Inc. XCZU19EG-3FFVD1760E

Name: XCZU19EG-3FFVD1760E
Brand: Xilinx Inc.
SKU: XCZU19EG-3FFVD1760E
Price: 8458.464 USD
Availability: InStock
Rating: 4.7 (771 reviews)

Número da peça MFG: XCZU19EG-3FFVD1760E

Quantidade disponível: 74190 Peças

Preço de referência: USD 8458.464

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Data de envio: Podemos enviar hoje

fabricante: Xilinx Inc.

Descrição breve: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG IC FPGA 308 I/O 1760FCBGA

Status sem chumbo / status RoHS: Compatível com RoHS (sem chumbo)

Nível de sensibilidade à umidade (MSL): 1 (ilimitado)

Código da data (D / C): Novo

Categoria de Produto: Embarcado - System On Chip (SoC)

Recurso de estoque: Distribuidor Franqueado

garantia: Garantia de qualidade de 360 dias

Ficha de dados: XCZU19EG-3FFVD1760E.pdf

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XCZU19EG-3FFVD1760E Especificações

Número da peça de fabricante	XCZU19EG-3FFVD1760E
Número da peça futura	FT-XCZU19EG-3FFVD1760E
SPQ / MOQ	Contate-Nos
Material de empacotamento	Reel/Tray/Tube/Others
Series	Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
XCZU19EG-3FFVD1760E Status (Ciclo de Vida)	Em estoque
Status da Peça	Active
Arquitetura	MCU, FPGA
Processador Central	Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
Tamanho do Flash	-
Tamanho RAM	256KB
Periféricos	DMA, WDT
Conectividade	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Rapidez	600MHz, 667MHz, 1.5GHz
Atributos Primários	Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells
Temperatura de operação	0°C ~ 100°C (TJ)
Pacote / caso	1760-BBGA, FCBGA
Pacote de Dispositivo do Fornecedor	1760-FCBGA (42.5x42.5)
País de origem	USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN
XCZU19EG-3FFVD1760E Peso	Contate-Nos
Número da peça de substituição	XCZU19EG-3FFVD1760E-FT

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