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XCZU17EG-L2FFVD1760E Image

Xilinx Inc. XCZU17EG-L2FFVD1760E

Número da peça MFG
XCZU17EG-L2FFVD1760E
Quantidade disponível
90940 Peças
Preço de referência
USD 6301.536
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Data de envio
Podemos enviar hoje
fabricante
Xilinx Inc.
Descrição breve
Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG IC FPGA 308 I/O 1760FCBGA
Status sem chumbo / status RoHS
Compatível com RoHS (sem chumbo)
Nível de sensibilidade à umidade (MSL)
1 (ilimitado)
Código da data (D / C)
Novo
Categoria de Produto
Embarcado - System On Chip (SoC)
Recurso de estoque
Distribuidor Franqueado
garantia
Garantia de qualidade de 360 dias
Ficha de dados
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XCZU17EG-L2FFVD1760E Especificações

Número da peça de fabricante XCZU17EG-L2FFVD1760E
Número da peça futura FT-XCZU17EG-L2FFVD1760E
SPQ / MOQ Contate-Nos
Material de empacotamento Reel/Tray/Tube/Others
Series Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
XCZU17EG-L2FFVD1760E Status (Ciclo de Vida) Em estoque
Status da Peça Active
Arquitetura MCU, FPGA
Processador Central Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
Tamanho do Flash -
Tamanho RAM 256KB
Periféricos DMA, WDT
Conectividade CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Rapidez 533MHz, 600MHz, 1.3GHz
Atributos Primários Zynq®UltraScale+™ FPGA, 926K+ Logic Cells
Temperatura de operação 0°C ~ 100°C (TJ)
Pacote / caso 1760-BBGA, FCBGA
Pacote de Dispositivo do Fornecedor 1760-FCBGA (42.5x42.5)
País de origem USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN
XCZU17EG-L2FFVD1760E Peso Contate-Nos
Número da peça de substituição XCZU17EG-L2FFVD1760E-FT

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