casa / produtos / Circuitos Integrados (ICs) / Memória / W979H2KBQX2E
Número da peça de fabricante | W979H2KBQX2E |
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Número da peça futura | FT-W979H2KBQX2E |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | - |
W979H2KBQX2E Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Tipo de memória | Volatile |
Formato de memória | DRAM |
Tecnologia | SDRAM - Mobile LPDDR2 |
Tamanho da memória | 512Mb (16M x 32) |
Freqüência do relógio | 400MHz |
Escrever tempo de ciclo - Word, página | 15ns |
Tempo de acesso | - |
Interface de memória | Parallel |
Tensão - fonte | 1.14V ~ 1.95V |
Temperatura de operação | -25°C ~ 85°C (TC) |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Pacote / caso | 168-WFBGA |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | 168-WFBGA (12x12) |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
W979H2KBQX2E Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | W979H2KBQX2E-FT |
W29GL128CH9C
Winbond Electronics
W29GL128CH9C TR
Winbond Electronics
W29GL128CL9C
Winbond Electronics
W29GL128CL9C TR
Winbond Electronics
W29GL128PH9B TR
Winbond Electronics
W29GL128PH9T
Winbond Electronics
W29GL128PH9T TR
Winbond Electronics
W29GL256SH9C
Winbond Electronics
W29GL256SH9C TR
Winbond Electronics
W29GL256SL9C
Winbond Electronics
A1010B-VQG80C
Microsemi Corporation
XC3S1600E-4FG400I
Xilinx Inc.
XC3S5000-5FGG900C
Xilinx Inc.
M1A3P600L-FGG484
Microsemi Corporation
APA300-BG456
Microsemi Corporation
A40MX02-PL68
Microsemi Corporation
EP3SL150F1152I4
Intel
XC4010E-3PC84I
Xilinx Inc.
XC2VP50-7FFG1152C
Xilinx Inc.
EP1C20F324C6
Intel