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Número da peça de fabricante | UVK105CH1R6BW-F |
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Número da peça futura | FT-UVK105CH1R6BW-F |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | UVK |
UVK105CH1R6BW-F Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Capacitância | 1.6pF |
Tolerância | ±0.1pF |
Voltagem - Rated | 50V |
Coeficiente de temperatura | C0H |
Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Características | High Q, Low Loss |
Classificações | - |
Aplicações | RF, Microwave, High Frequency |
Taxa de falha | - |
Tipo de montagem | Surface Mount, MLCC |
Pacote / caso | 0402 (1005 Metric) |
Tamanho / dimensão | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espessura (Max) | 0.022" (0.55mm) |
Espaçamento de chumbo | - |
Estilo de chumbo | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
UVK105CH1R6BW-F Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | UVK105CH1R6BW-F-FT |
CK45-R3DD472K-NR
TDK Corporation
CK45-R3FD182K-NR
TDK Corporation
CK45-R3FD222K-NR
TDK Corporation
CK45-R3FD272K-NR
TDK Corporation
CK45-R3FD152K-NR
TDK Corporation
CC45SL3DD561JYNN
TDK Corporation
CK45-R3AD392K-NR
TDK Corporation
CK45-R3DD222K-NR
TDK Corporation
CC45SL3FD181JYNN
TDK Corporation
CK45-R3DD102K-NR
TDK Corporation
XCKU035-3FFVA1156E
Xilinx Inc.
AGL030V5-CSG81I
Microsemi Corporation
A3P600L-FG484
Microsemi Corporation
A3PN060-1VQ100
Microsemi Corporation
EP4CE40U19I7N
Intel
10M02SCU169I7G
Intel
XC7A100T-2CSG324C
Xilinx Inc.
XC7A12T-2CPG238I
Xilinx Inc.
AGL030V2-QNG132I
Microsemi Corporation
LFXP2-30E-5FT256I
Lattice Semiconductor Corporation