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Número da peça de fabricante | UVK105CH0R9BW-F |
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Número da peça futura | FT-UVK105CH0R9BW-F |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | UVK |
UVK105CH0R9BW-F Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Capacitância | 0.9pF |
Tolerância | ±0.1pF |
Voltagem - Rated | 50V |
Coeficiente de temperatura | C0H |
Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Características | High Q, Low Loss |
Classificações | - |
Aplicações | RF, Microwave, High Frequency |
Taxa de falha | - |
Tipo de montagem | Surface Mount, MLCC |
Pacote / caso | 0402 (1005 Metric) |
Tamanho / dimensão | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espessura (Max) | 0.022" (0.55mm) |
Espaçamento de chumbo | - |
Estilo de chumbo | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
UVK105CH0R9BW-F Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | UVK105CH0R9BW-F-FT |
CK45-E3FD472ZYNN
TDK Corporation
CK45-E3FD682ZYNN
TDK Corporation
CK45-R3AD472K-NR
TDK Corporation
CK45-R3DD332K-NR
TDK Corporation
CK45-R3DD392K-NR
TDK Corporation
CK45-R3DD472K-NR
TDK Corporation
CK45-R3FD182K-NR
TDK Corporation
CK45-R3FD222K-NR
TDK Corporation
CK45-R3FD272K-NR
TDK Corporation
CK45-R3FD152K-NR
TDK Corporation
XC4005E-4PQ208I
Xilinx Inc.
AGLE3000V2-FGG484
Microsemi Corporation
AGL600V5-FGG484I
Microsemi Corporation
EPF10K50VFC484-2
Intel
EP4CE22F17C6N
Intel
XC7A200T-L1FFG1156I
Xilinx Inc.
LCMXO256C-5MN100C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO640E-3BN256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-95EA-7FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K30AQC208-2N
Intel