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Renesas Electronics America UPD70F3824GB-GAH-AX

Name: UPD70F3824GB-GAH-AX
Brand: Renesas Electronics America
SKU: UPD70F3824GB-GAH-AX
Availability: InStock
Rating: 4.7 (393 reviews)

Número da peça MFG: UPD70F3824GB-GAH-AX

Quantidade disponível: 50070 Peças

Preço de referência: USD 0

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Data de envio: Podemos enviar hoje

fabricante: Renesas Electronics America

Descrição breve: V850ES/Jx3-H IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64LQFP

Status sem chumbo / status RoHS: Compatível com RoHS (sem chumbo)

Nível de sensibilidade à umidade (MSL): 1 (ilimitado)

Código da data (D / C): Novo

Categoria de Produto: Embutido - Microcontroladores

Recurso de estoque: Distribuidor Franqueado

garantia: Garantia de qualidade de 360 dias

Ficha de dados: UPD70F3824GB-GAH-AX.pdf

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UPD70F3824GB-GAH-AX Especificações

Número da peça de fabricante	UPD70F3824GB-GAH-AX
Número da peça futura	FT-UPD70F3824GB-GAH-AX
SPQ / MOQ	Contate-Nos
Material de empacotamento	Reel/Tray/Tube/Others
Series	V850ES/Jx3-H
UPD70F3824GB-GAH-AX Status (Ciclo de Vida)	Em estoque
Status da Peça	Active
Processador Central	V850ES
Tamanho do núcleo	32-Bit
Rapidez	48MHz
Conectividade	CANbus, CSI, EBI/EMI, I²C, UART/USART, USB
Periféricos	DMA, LVD, PWM, WDT
Número de E / S	45
Tamanho da Memória do Programa	256KB (256K x 8)
Tipo de Memória do Programa	FLASH
Tamanho da EEPROM	-
Tamanho RAM	24K x 8
Tensão - Abastecimento (Vcc / Vdd)	2.85V ~ 3.6V
Conversores de dados	A/D 10x10b; D/A 1x8b
Tipo de oscilador	Internal
Temperatura de operação	-40°C ~ 85°C (TA)
Pacote / caso	Surface Mount
Pacote de Dispositivo do Fornecedor	64-LQFP
	-
País de origem	USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN
UPD70F3824GB-GAH-AX Peso	Contate-Nos
Número da peça de substituição	UPD70F3824GB-GAH-AX-FT

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