casa / produtos / Circuitos Integrados (ICs) / Embutido - Microcontroladores / UPD70F3529GMA9-GBK-Q-G
Número da peça de fabricante | UPD70F3529GMA9-GBK-Q-G |
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Número da peça futura | FT-UPD70F3529GMA9-GBK-Q-G |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | V850E2/Dx4-H |
UPD70F3529GMA9-GBK-Q-G Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Processador Central | V850E2M |
Tamanho do núcleo | 32-Bit |
Rapidez | 80MHz |
Conectividade | CANbus, CSI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART |
Periféricos | DMA, I²S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT |
Número de E / S | 127 |
Tamanho da Memória do Programa | 2GB (2G x 8) |
Tipo de Memória do Programa | FLASH |
Tamanho da EEPROM | 32K x 8 |
Tamanho RAM | 96K x 8 |
Tensão - Abastecimento (Vcc / Vdd) | 2.7V ~ 5.5V |
Conversores de dados | A/D 12x10b, 12x12b |
Tipo de oscilador | Internal |
Temperatura de operação | -40°C ~ 105°C (TA) |
Pacote / caso | Surface Mount |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | 176-LQFP Exposed Pad |
176-HLQFP (24x24) | |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
UPD70F3529GMA9-GBK-Q-G Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | UPD70F3529GMA9-GBK-Q-G-FT |
R7FS3A37A3A01CNB#AC0
Renesas Electronics America
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Renesas Electronics America
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Renesas Electronics America
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Renesas Electronics America
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Renesas Electronics America
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Renesas Electronics America
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Renesas Electronics America
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Renesas Electronics America
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Renesas Electronics America
AGL600V2-FG256I
Microsemi Corporation
APA150-PQG208A
Microsemi Corporation
10M50DCF484I7G
Intel
5CEBA4F17I7
Intel
5SGXEA4K2F40I2N
Intel
5SGXEB5R1F43C2LN
Intel
XC6VSX475T-1FFG1156C
Xilinx Inc.
M1AGL1000V2-CS281
Microsemi Corporation
AT6003-4JI
Microchip Technology
10AX066K4F35I3LG
Intel