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Número da peça de fabricante | TMK316SD823KL-T |
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Número da peça futura | FT-TMK316SD823KL-T |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | CFCAP™ |
TMK316SD823KL-T Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Capacitância | 0.082µF |
Tolerância | ±10% |
Voltagem - Rated | 25V |
Coeficiente de temperatura | - |
Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Características | Low Distortion |
Classificações | - |
Aplicações | RF, Microwave, High Frequency |
Taxa de falha | - |
Tipo de montagem | Surface Mount, MLCC |
Pacote / caso | 1206 (3216 Metric) |
Tamanho / dimensão | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espessura (Max) | 0.071" (1.80mm) |
Espaçamento de chumbo | - |
Estilo de chumbo | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TMK316SD823KL-T Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | TMK316SD823KL-T-FT |
C0402X5R0G332K020BC
TDK Corporation
C0402X5R0G332M020BC
TDK Corporation
C0402X5R0G472K020BC
TDK Corporation
C0402X5R0G472M020BC
TDK Corporation
C0402X5R0G473M020BC
TDK Corporation
C0402X5R0G682K020BC
TDK Corporation
C0402X5R0G682M020BC
TDK Corporation
C0402X5R0J102K020BC
TDK Corporation
C0402X5R0J103K020BC
TDK Corporation
C0402X5R0J103M020BC
TDK Corporation
XC4005E-4PQ208I
Xilinx Inc.
AGLE3000V2-FGG484
Microsemi Corporation
AGL600V5-FGG484I
Microsemi Corporation
EPF10K50VFC484-2
Intel
EP4CE22F17C6N
Intel
XC7A200T-L1FFG1156I
Xilinx Inc.
LCMXO256C-5MN100C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO640E-3BN256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-95EA-7FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K30AQC208-2N
Intel