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Número da peça de fabricante | TMK316SD683JF-T |
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Número da peça futura | FT-TMK316SD683JF-T |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | CFCAP™ |
TMK316SD683JF-T Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Capacitância | 0.068µF |
Tolerância | ±5% |
Voltagem - Rated | 25V |
Coeficiente de temperatura | - |
Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Características | Low Distortion |
Classificações | - |
Aplicações | RF, Microwave, High Frequency |
Taxa de falha | - |
Tipo de montagem | Surface Mount, MLCC |
Pacote / caso | 1206 (3216 Metric) |
Tamanho / dimensão | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espessura (Max) | 0.049" (1.25mm) |
Espaçamento de chumbo | - |
Estilo de chumbo | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TMK316SD683JF-T Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | TMK316SD683JF-T-FT |
C0402X5R0G152M020BC
TDK Corporation
C0402X5R0G223M020BC
TDK Corporation
C0402X5R0G224M020BC
TDK Corporation
C0402X5R0G332K020BC
TDK Corporation
C0402X5R0G332M020BC
TDK Corporation
C0402X5R0G472K020BC
TDK Corporation
C0402X5R0G472M020BC
TDK Corporation
C0402X5R0G473M020BC
TDK Corporation
C0402X5R0G682K020BC
TDK Corporation
C0402X5R0G682M020BC
TDK Corporation
XC3S1000-5FTG256C
Xilinx Inc.
XC3S1400AN-5FGG484C
Xilinx Inc.
A3PN125-Z1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K10ATC100-2
Intel
EP3SE260H780I4N
Intel
5SGXMA3E1H29C2LN
Intel
XC4044XL-3HQ208C
Xilinx Inc.
XC7VX690T-1FFG1930I
Xilinx Inc.
EP2AGX95EF35I3N
Intel
EP20K400BI652-2V
Intel