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Número da peça de fabricante | TMK316SD104JL-T |
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Número da peça futura | FT-TMK316SD104JL-T |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | CFCAP™ |
TMK316SD104JL-T Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Capacitância | 0.1µF |
Tolerância | ±5% |
Voltagem - Rated | 25V |
Coeficiente de temperatura | - |
Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Características | Low Distortion |
Classificações | - |
Aplicações | RF, Microwave, High Frequency |
Taxa de falha | - |
Tipo de montagem | Surface Mount, MLCC |
Pacote / caso | 1206 (3216 Metric) |
Tamanho / dimensão | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espessura (Max) | 0.071" (1.80mm) |
Espaçamento de chumbo | - |
Estilo de chumbo | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TMK316SD104JL-T Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | TMK316SD104JL-T-FT |
C0402JB1C331K020BC
TDK Corporation
C0402JB1C331M020BC
TDK Corporation
C0402JB1C471K020BC
TDK Corporation
C0402JB1C471M020BC
TDK Corporation
C0402JB1C681K020BC
TDK Corporation
C0402JB1C681M020BC
TDK Corporation
C0402X5R0G103K020BC
TDK Corporation
C0402X5R0G103M020BC
TDK Corporation
C0402X5R0G152M020BC
TDK Corporation
C0402X5R0G223M020BC
TDK Corporation
LCMXO2-7000ZE-3TG144I
Lattice Semiconductor Corporation
XA3S250E-4CPG132Q
Xilinx Inc.
M1A3PE3000L-FG484M
Microsemi Corporation
EP1SGX25CF672C5
Intel
EP4CGX50DF27C6
Intel
EP4CGX150DF27C8N
Intel
EP3C55F484I7
Intel
5SGXMABK3H40I3N
Intel
5SGXEA7H3F35I3LN
Intel
10AX090N2F40E2SG
Intel