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Número da peça de fabricante | TLV3702IP |
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Número da peça futura | FT-TLV3702IP |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | - |
TLV3702IP Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Tipo | General Purpose |
Número de elementos | 2 |
Tipo de saída | CMOS, Push-Pull, Rail-to-Rail |
Tensão - fonte de alimentação, Single / Dual (±) | 2.7V ~ 16V, ±1.35V ~ 8V |
Tensão - Deslocamento de entrada (máx.) | 5mV @ 15V |
Current - Input Bias (Max) | 250pA @ 15V |
Corrente - Saída (Typ) | 10mA |
Corrente - Quiescente (Max) | 1µA |
CMRR, PSRR (Typ) | 88dB CMRR, 105dB PSRR |
Atraso de Propagação (Max) | - |
Histerese | - |
Temperatura de operação | -40°C ~ 125°C |
Pacote / caso | 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
Tipo de montagem | Through Hole |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | 8-PDIP |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TLV3702IP Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | TLV3702IP-FT |
TLC372CPS
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Rohm Semiconductor
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Microsemi Corporation
EP2S60F484C4N
Intel
5SGXMA7K3F35I4N
Intel
XC2VP4-6FFG672C
Xilinx Inc.
A42MX16-3PQ160I
Microsemi Corporation
LFXP15C-4F256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-70SE-6F672C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX066K1F40I1SG
Intel
EP4SGX180DF29C2XN
Intel
EP3SL70F780C3N
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