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Número da peça de fabricante | TLE9471ESV33XUMA1 |
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Número da peça futura | FT-TLE9471ESV33XUMA1 |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | Automotive, AEC-Q100, Lite SBC |
TLE9471ESV33XUMA1 Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Tipo | System Basis Chip (SBC) |
Aplicações | CAN Automotive |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Pacote / caso | 24-TSSOP (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | PG-TSDSO-24-1 |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TLE9471ESV33XUMA1 Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | TLE9471ESV33XUMA1-FT |
DS34T104GN+
Maxim Integrated
DS3163
Maxim Integrated
DS3163N
Maxim Integrated
DS3164
Maxim Integrated
DS3164N
Maxim Integrated
MAX1329BETL+
Maxim Integrated
MAX1329BETL+T
Maxim Integrated
MAX4670ETJ+
Maxim Integrated
MAX4670ETJ+T
Maxim Integrated
MAX30003CTI+T
Maxim Integrated
AGL400V2-FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P250-PQ208
Microsemi Corporation
AGL030V2-VQ100
Microsemi Corporation
A54SX16P-1VQ100I
Microsemi Corporation
EP4SGX290KF40I3N
Intel
5SGSMD4E2H29I2LN
Intel
5SGXEA7N2F45C1N
Intel
A54SX08-2FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000ZE-3MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K60EFC324-2X
Intel