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Número da peça de fabricante | TLE9471ESV33XUMA1 |
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Número da peça futura | FT-TLE9471ESV33XUMA1 |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | Automotive, AEC-Q100, Lite SBC |
TLE9471ESV33XUMA1 Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Tipo | System Basis Chip (SBC) |
Aplicações | CAN Automotive |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Pacote / caso | 24-TSSOP (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | PG-TSDSO-24-1 |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TLE9471ESV33XUMA1 Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | TLE9471ESV33XUMA1-FT |
DS34T104GN+
Maxim Integrated
DS3163
Maxim Integrated
DS3163N
Maxim Integrated
DS3164
Maxim Integrated
DS3164N
Maxim Integrated
MAX1329BETL+
Maxim Integrated
MAX1329BETL+T
Maxim Integrated
MAX4670ETJ+
Maxim Integrated
MAX4670ETJ+T
Maxim Integrated
MAX30003CTI+T
Maxim Integrated
XA6SLX9-3FTG256I
Xilinx Inc.
XC6SLX25T-4FGG484C
Xilinx Inc.
5AGZME1E3H29I4N
Intel
EP4CE22E22C8L
Intel
XC7K420T-1FFG1156I
Xilinx Inc.
ICE40LP384-CM49TR
Lattice Semiconductor Corporation
5CEBA9F31C8N
Intel
10AX115H4F34E3SG
Intel
EP3SL50F780C4LN
Intel
EPF10K100EQC208-1N
Intel