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Número da peça de fabricante | TLE8264EXUMA1 |
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Número da peça futura | FT-TLE8264EXUMA1 |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | - |
TLE8264EXUMA1 Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Discontinued at Future Semiconductor |
Tipo | Transceiver |
Aplicações | Automotive |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Pacote / caso | 36-BSSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | PG-DSO-36-38 |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TLE8264EXUMA1 Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | TLE8264EXUMA1-FT |
MAX4507CWN+T
Maxim Integrated
MAX4507EWN
Maxim Integrated
MAX30004CWV+
Maxim Integrated
MAX30004CWV+T
Maxim Integrated
MAX30003CWV+T
Maxim Integrated
MAX30001CWV+T
Maxim Integrated
MAX30001CWV+
Maxim Integrated
MAX20330AEWA+T
Maxim Integrated
MAX20330EWA+T
Maxim Integrated
MAX20330AEWA+
Maxim Integrated
XC3S200A-4FTG256I
Xilinx Inc.
XC3S400-5FT256C
Xilinx Inc.
A3P400-FGG484
Microsemi Corporation
M1AGL600V5-FG484
Microsemi Corporation
M1AGLE3000V5-FGG484
Microsemi Corporation
10M08DCV81C8G
Intel
A42MX24-1PLG84I
Microsemi Corporation
EP4SE230F29I3N
Intel
EP20K1000CB652C7ES
Intel
EP1C4F324C8N
Intel