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Número da peça de fabricante | TLE8262EXUMA1 |
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Número da peça futura | FT-TLE8262EXUMA1 |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | - |
TLE8262EXUMA1 Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Discontinued at Future Semiconductor |
Tipo | Transceiver |
Aplicações | Automotive |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Pacote / caso | 36-BSSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | PG-DSO-36-38 |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TLE8262EXUMA1 Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | TLE8262EXUMA1-FT |
MAX1329BETL+T
Maxim Integrated
MAX4670ETJ+
Maxim Integrated
MAX4670ETJ+T
Maxim Integrated
MAX30003CTI+T
Maxim Integrated
DS34S104GN+
Maxim Integrated
DS3605C+TRL
Maxim Integrated
MAX4507CWN+
Maxim Integrated
MAX4507CWN+T
Maxim Integrated
MAX4507EWN
Maxim Integrated
MAX30004CWV+
Maxim Integrated
XC4005E-3PQ208I
Xilinx Inc.
AGLN060V2-CSG81I
Microsemi Corporation
AFS1500-2FGG484I
Microsemi Corporation
APA750-PQ208A
Microsemi Corporation
EPF10K250EBC600-2
Intel
XC5VLX110-2FFG1760I
Xilinx Inc.
XC7VX485T-2FF1761I
Xilinx Inc.
XC6VHX380T-2FFG1923I
Xilinx Inc.
LCMXO2-4000ZE-1FTG256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CE115F29I7N
Intel