casa / produtos / Circuitos Integrados (ICs) / ICs especializados / TLE8262EXUMA1
Número da peça de fabricante | TLE8262EXUMA1 |
---|---|
Número da peça futura | FT-TLE8262EXUMA1 |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | - |
TLE8262EXUMA1 Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Discontinued at Future Semiconductor |
Tipo | Transceiver |
Aplicações | Automotive |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Pacote / caso | 36-BSSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | PG-DSO-36-38 |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TLE8262EXUMA1 Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | TLE8262EXUMA1-FT |
MAX1329BETL+T
Maxim Integrated
MAX4670ETJ+
Maxim Integrated
MAX4670ETJ+T
Maxim Integrated
MAX30003CTI+T
Maxim Integrated
DS34S104GN+
Maxim Integrated
DS3605C+TRL
Maxim Integrated
MAX4507CWN+
Maxim Integrated
MAX4507CWN+T
Maxim Integrated
MAX4507EWN
Maxim Integrated
MAX30004CWV+
Maxim Integrated
XC3SD3400A-4CSG484I
Xilinx Inc.
XC3S400A-5FTG256C
Xilinx Inc.
XC2S100E-6FT256C
Xilinx Inc.
XC4VFX140-10FFG1517I
Xilinx Inc.
A42MX36-3PQG240
Microsemi Corporation
AX250-FGG484I
Microsemi Corporation
EP3SE260F1517C3
Intel
XC2V1500-6BGG575C
Xilinx Inc.
10AX090S3F45E2LG
Intel
EP2AGX190EF29C4N
Intel