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Número da peça de fabricante | TLE8262-2E |
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Número da peça futura | FT-TLE8262-2E |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | - |
TLE8262-2E Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Discontinued at Future Semiconductor |
Tipo | Transceiver |
Aplicações | Automotive |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Pacote / caso | 36-BSSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | PG-DSO-36-38 |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TLE8262-2E Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | TLE8262-2E-FT |
MAX1329BETL+
Maxim Integrated
MAX1329BETL+T
Maxim Integrated
MAX4670ETJ+
Maxim Integrated
MAX4670ETJ+T
Maxim Integrated
MAX30003CTI+T
Maxim Integrated
DS34S104GN+
Maxim Integrated
DS3605C+TRL
Maxim Integrated
MAX4507CWN+
Maxim Integrated
MAX4507CWN+T
Maxim Integrated
MAX4507EWN
Maxim Integrated
APA075-TQ144I
Microsemi Corporation
XC6SLX75T-N3CSG484I
Xilinx Inc.
XC2V1000-5FGG456C
Xilinx Inc.
XC7A75T-1FGG484I
Xilinx Inc.
A3P600-FGG484
Microsemi Corporation
A42MX24-PQ208
Microsemi Corporation
EP4SE820H40I4
Intel
XC5VLX110T-1FFG1738C
Xilinx Inc.
LFE2M100E-6F900I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2M50E-5FN672I
Lattice Semiconductor Corporation