casa / produtos / Circuitos Integrados (ICs) / ICs especializados / TLE8262-2E
Número da peça de fabricante | TLE8262-2E |
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Número da peça futura | FT-TLE8262-2E |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | - |
TLE8262-2E Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Discontinued at Future Semiconductor |
Tipo | Transceiver |
Aplicações | Automotive |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Pacote / caso | 36-BSSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | PG-DSO-36-38 |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TLE8262-2E Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | TLE8262-2E-FT |
MAX1329BETL+
Maxim Integrated
MAX1329BETL+T
Maxim Integrated
MAX4670ETJ+
Maxim Integrated
MAX4670ETJ+T
Maxim Integrated
MAX30003CTI+T
Maxim Integrated
DS34S104GN+
Maxim Integrated
DS3605C+TRL
Maxim Integrated
MAX4507CWN+
Maxim Integrated
MAX4507CWN+T
Maxim Integrated
MAX4507EWN
Maxim Integrated
A54SX32-2TQG144
Microsemi Corporation
XC3S1000-4FGG456C
Xilinx Inc.
A54SX16A-1PQG208
Microsemi Corporation
5CGXFC9D6F27C7N
Intel
EP4CE6F17I8L
Intel
5SGXMA5H2F35I2N
Intel
APA600-FGG676
Microsemi Corporation
AGL1000V2-CSG281
Microsemi Corporation
EP2AGX190FF35I5
Intel
EP3C80F780C8
Intel