casa / produtos / Circuitos Integrados (ICs) / ICs especializados / TLE8261-2E
Número da peça de fabricante | TLE8261-2E |
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Número da peça futura | FT-TLE8261-2E |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | - |
TLE8261-2E Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Discontinued at Future Semiconductor |
Tipo | Transceiver |
Aplicações | Automotive |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Pacote / caso | 36-BSSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | PG-DSO-36-38 |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TLE8261-2E Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | TLE8261-2E-FT |
DS3163N
Maxim Integrated
DS3164
Maxim Integrated
DS3164N
Maxim Integrated
MAX1329BETL+
Maxim Integrated
MAX1329BETL+T
Maxim Integrated
MAX4670ETJ+
Maxim Integrated
MAX4670ETJ+T
Maxim Integrated
MAX30003CTI+T
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DS34S104GN+
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DS3605C+TRL
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XCKU040-L1FBVA900I
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5SGXEA5K1F40C2L
Intel
5SGXEA7K3F40C2LN
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5SGSMD4K2F40C2LN
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5SGXMB9R1H43I2N
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XC7VX690T-1FFG1927I
Xilinx Inc.
XC2VP30-5FFG896I
Xilinx Inc.
AGL125V5-CSG196
Microsemi Corporation
A42MX09-2PQ100I
Microsemi Corporation
LCMXO1200C-5BN256C
Lattice Semiconductor Corporation