casa / produtos / Circuitos Integrados (ICs) / ICs especializados / TLE8261-2E
Número da peça de fabricante | TLE8261-2E |
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Número da peça futura | FT-TLE8261-2E |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | - |
TLE8261-2E Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Discontinued at Future Semiconductor |
Tipo | Transceiver |
Aplicações | Automotive |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Pacote / caso | 36-BSSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | PG-DSO-36-38 |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TLE8261-2E Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | TLE8261-2E-FT |
DS3163N
Maxim Integrated
DS3164
Maxim Integrated
DS3164N
Maxim Integrated
MAX1329BETL+
Maxim Integrated
MAX1329BETL+T
Maxim Integrated
MAX4670ETJ+
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MAX4670ETJ+T
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A40MX02-3VQG80I
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LCMXO1200C-4TN100C
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XC7A50T-3CSG325E
Xilinx Inc.
AGLN250V5-ZCSG81I
Microsemi Corporation
APA150-FGG256A
Microsemi Corporation
10CX085YU484I5G
Intel
5SGSMD6K3F40C2LN
Intel
EP2AGX125DF25C4
Intel
A42MX16-1PQG160
Microsemi Corporation
LFE2-20SE-5FN672I
Lattice Semiconductor Corporation