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Número da peça de fabricante | THJD475K050RJN |
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Número da peça futura | FT-THJD475K050RJN |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | THJ |
THJD475K050RJN Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Capacitância | 4.7µF |
Tolerância | ±10% |
Voltagem - Rated | 50V |
Tipo | Molded |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 900 mOhm |
Temperatura de operação | -55°C ~ 175°C |
Lifetime @ Temp. | - |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Pacote / caso | 2917 (7343 Metric) |
Tamanho / dimensão | 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.122" (3.10mm) |
Espaçamento de chumbo | - |
Código do tamanho do fabricante | D |
Classificações | - |
Características | General Purpose |
Taxa de falha | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
THJD475K050RJN Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | THJD475K050RJN-FT |
F951V475KBAAQ2
AVX Corporation
F950G157KBAAQ2
AVX Corporation
F950G157MBAAQ2
AVX Corporation
F950G227KBAAQ2
AVX Corporation
F950G227MBAAQ2
AVX Corporation
F950G337KBAAQ2
AVX Corporation
F950G337MBAAQ2
AVX Corporation
F950J107KBAAQ2
AVX Corporation
F950J107MBAAQ2
AVX Corporation
F950J157KBAAQ2
AVX Corporation
A3P060-TQG144
Microsemi Corporation
XC4005XL-3PQ208I
Xilinx Inc.
A42MX36-1BG272
Microsemi Corporation
AX1000-2FG484I
Microsemi Corporation
EP20K600EFC672-3N
Intel
EP1S10F484C5
Intel
5SGSMD3E1H29C2L
Intel
XC5VLX330-1FF1760C
Xilinx Inc.
XC7VX550T-L2FFG1158E
Xilinx Inc.
EP1S30F1020I6
Intel