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Número da peça de fabricante | THJD226M035RJN |
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Número da peça futura | FT-THJD226M035RJN |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | THJ |
THJD226M035RJN Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Capacitância | 22µF |
Tolerância | ±20% |
Voltagem - Rated | 35V |
Tipo | Molded |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 600 mOhm |
Temperatura de operação | -55°C ~ 175°C |
Lifetime @ Temp. | - |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Pacote / caso | 2917 (7343 Metric) |
Tamanho / dimensão | 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.122" (3.10mm) |
Espaçamento de chumbo | - |
Código do tamanho do fabricante | D |
Classificações | - |
Características | General Purpose |
Taxa de falha | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
THJD226M035RJN Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | THJD226M035RJN-FT |
F981A226MSAAS1
AVX Corporation
F980J106MUA
AVX Corporation
F981A225MUA
AVX Corporation
F981C474MUA
AVX Corporation
F980G107MMA
AVX Corporation
F980G226MMA
AVX Corporation
F980G686MMA
AVX Corporation
F981A336MSA
AVX Corporation
F981A336MSAAS1
AVX Corporation
F981C106MSA
AVX Corporation
A54SX32A-TQ144
Microsemi Corporation
XC7S15-1FTGB196C
Xilinx Inc.
XC7S75-1FGGA676C
Xilinx Inc.
M2GL050-1FG484
Microsemi Corporation
5SGXEA5N1F40C2L
Intel
10AX032E3F29I2LG
Intel
XC2V3000-4FFG1152C
Xilinx Inc.
LCMXO2-2000ZE-3FTG256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX260EF29C5N
Intel
EP20K200EBC652-3
Intel