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Número da peça de fabricante | THJD157M006RJN |
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Número da peça futura | FT-THJD157M006RJN |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | THJ |
THJD157M006RJN Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Capacitância | 150µF |
Tolerância | ±20% |
Voltagem - Rated | 6.3V |
Tipo | Molded |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 900 mOhm |
Temperatura de operação | -55°C ~ 175°C |
Lifetime @ Temp. | - |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Pacote / caso | 2917 (7343 Metric) |
Tamanho / dimensão | 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.122" (3.10mm) |
Espaçamento de chumbo | - |
Código do tamanho do fabricante | D |
Classificações | - |
Características | General Purpose |
Taxa de falha | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
THJD157M006RJN Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | THJD157M006RJN-FT |
F951A476KBAAQ2
AVX Corporation
F951A476MBAAQ2
AVX Corporation
F951A686MBAAQ2
AVX Corporation
F951C226KBAAQ2
AVX Corporation
F951D226MBAAQ2
AVX Corporation
F951E106KBAAQ2
AVX Corporation
F951E106MBAAQ2
AVX Corporation
F951V475KBAAQ2
AVX Corporation
F950G157KBAAQ2
AVX Corporation
F950G157MBAAQ2
AVX Corporation
A40MX04-1VQG80I
Microsemi Corporation
XC2VP70-6FFG1517C
Xilinx Inc.
XC6SLX100-2FGG484I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2FGG256
Microsemi Corporation
U1AFS600-FG256I
Microsemi Corporation
LCMXO2280E-3FT256I
Lattice Semiconductor Corporation
10M04SCU169I7G
Intel
EP3C25E144A7N
Intel
EP1AGX50DF1152I6N
Intel
LFE2M35SE-5F484I
Lattice Semiconductor Corporation