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Número da peça de fabricante | THJD156M035RJN |
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Número da peça futura | FT-THJD156M035RJN |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | THJ |
THJD156M035RJN Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Capacitância | 15µF |
Tolerância | ±20% |
Voltagem - Rated | 35V |
Tipo | Molded |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 900 mOhm |
Temperatura de operação | -55°C ~ 175°C |
Lifetime @ Temp. | - |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Pacote / caso | 2917 (7343 Metric) |
Tamanho / dimensão | 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.122" (3.10mm) |
Espaçamento de chumbo | - |
Código do tamanho do fabricante | D |
Classificações | - |
Características | General Purpose |
Taxa de falha | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
THJD156M035RJN Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | THJD156M035RJN-FT |
F951C105MPAAQ2
AVX Corporation
F950J227KBAAQ2
AVX Corporation
F951A476KBAAQ2
AVX Corporation
F951A476MBAAQ2
AVX Corporation
F951A686MBAAQ2
AVX Corporation
F951C226KBAAQ2
AVX Corporation
F951D226MBAAQ2
AVX Corporation
F951E106KBAAQ2
AVX Corporation
F951E106MBAAQ2
AVX Corporation
F951V475KBAAQ2
AVX Corporation
AT6010A-4AI
Microchip Technology
XCS20-3TQ144C
Xilinx Inc.
XA6SLX25-3FGG484Q
Xilinx Inc.
AFS600-1FGG484
Microsemi Corporation
XC5204-5PC84C
Xilinx Inc.
XC6VLX365T-2FFG1759C
Xilinx Inc.
A42MX09-3PLG84I
Microsemi Corporation
M1A3PE1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
10AX066H4F34I3SG
Intel
EPF8636AQC160-3
Intel