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Número da peça de fabricante | THJB475K016RJN |
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Número da peça futura | FT-THJB475K016RJN |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | THJ |
THJB475K016RJN Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Capacitância | 4.7µF |
Tolerância | ±10% |
Voltagem - Rated | 16V |
Tipo | Molded |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 3.5 Ohm |
Temperatura de operação | -55°C ~ 175°C |
Lifetime @ Temp. | - |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Pacote / caso | 1411 (3528 Metric), 1210 |
Tamanho / dimensão | 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.083" (2.10mm) |
Espaçamento de chumbo | - |
Código do tamanho do fabricante | B |
Classificações | - |
Características | General Purpose |
Taxa de falha | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
THJB475K016RJN Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | THJB475K016RJN-FT |
THJD685M035RJN
AVX Corporation
THJD686M016RJN
AVX Corporation
TPSD157M006R0050
AVX Corporation
TPSD157M006R0125
AVX Corporation
TPSD157M006Y0125
AVX Corporation
TPSD157M010R0085
AVX Corporation
THJC476M010RJN
AVX Corporation
THJC106K025RJN
AVX Corporation
THJC226K016RJN
AVX Corporation
THJC335K035RJN
AVX Corporation
EPF10K10ATC144-2N
Intel
A1225A-1PQG100C
Microsemi Corporation
XC3S200A-4FT256C
Xilinx Inc.
EP20K1000EFC672-1
Intel
EP3CLS100U484C8N
Intel
EP3C16F256C6N
Intel
A42MX09-3TQG176
Microsemi Corporation
LFE2-35SE-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX016E4F29E3LG
Intel
EPF10K100EQC240-3N
Intel