casa / produtos / Circuitos Integrados (ICs) / Memória / THGBMHG8C2LBAIL
Número da peça de fabricante | THGBMHG8C2LBAIL |
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Número da peça futura | FT-THGBMHG8C2LBAIL |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | e•MMC™ |
THGBMHG8C2LBAIL Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Last Time Buy |
Tipo de memória | Non-Volatile |
Formato de memória | FLASH |
Tecnologia | FLASH - NAND |
Tamanho da memória | 256Gb (32G x 8) |
Freqüência do relógio | 52MHz |
Escrever tempo de ciclo - Word, página | - |
Tempo de acesso | - |
Interface de memória | eMMC |
Tensão - fonte | 2.7V ~ 3.6V |
Temperatura de operação | -25°C ~ 85°C (TA) |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Pacote / caso | 153-WFBGA |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | 153-WFBGA (11.5x13) |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
THGBMHG8C2LBAIL Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | THGBMHG8C2LBAIL-FT |
W25Q128JVCIQ
Winbond Electronics
W25Q128JVCIQ TR
Winbond Electronics
W25Q256JVCIM
Winbond Electronics
W25Q256JVCIM TR
Winbond Electronics
W25Q256JVCIQ
Winbond Electronics
W25Q256JVCIQ TR
Winbond Electronics
W25Q32JVTCIQ
Winbond Electronics
W25Q32JVTCIQ TR
Winbond Electronics
W25Q64JVTCIQ
Winbond Electronics
W25Q64JVTCIQ TR
Winbond Electronics
XCKU035-1FBVA676I
Xilinx Inc.
XC3S100E-4VQ100C
Xilinx Inc.
M2GL090TS-1FCSG325I
Microsemi Corporation
A3PE3000-2FGG484I
Microsemi Corporation
A3PN030-Z1QNG48I
Microsemi Corporation
M1A3P250-2PQG208
Microsemi Corporation
EP4CE10F17A7N
Intel
EPF10K30EFC256-3
Intel
LFE2-20E-5F484C
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K100EFC324-1
Intel