casa / produtos / Circuitos Integrados (ICs) / Embutido - Microcontrolador, Microprocessador, Mód / TE0803-01-02EG-1EA
Número da peça de fabricante | TE0803-01-02EG-1EA |
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Número da peça futura | FT-TE0803-01-02EG-1EA |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | TE0803 |
TE0803-01-02EG-1EA Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Módulo / Tipo de Placa | MPU Core |
Processador Central | Zynq UltraScale+ XCZU2EG-1SFVC784E |
Coprocessador | - |
Rapidez | - |
Tamanho do Flash | 128MB |
Tamanho RAM | 2GB |
Tipo de Conector | B2B |
Tamanho / dimensão | 2.99" x 2.05" (76mm x 52mm) |
Temperatura de operação | 0°C ~ 85°C |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TE0803-01-02EG-1EA Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | TE0803-01-02EG-1EA-FT |
TE0808-04-09EG-2IE
Trenz Electronic GmbH
TE0808-04-09EG-1EE
Trenz Electronic GmbH
TE0782-02-045-2I
Trenz Electronic GmbH
TE0782-02-035-2I
Trenz Electronic GmbH
TE0782-02-100-2I
Trenz Electronic GmbH
TE0745-02-45-1C
Trenz Electronic GmbH
TE0745-02-45-2I
Trenz Electronic GmbH
TE0745-02-45-2IA
Trenz Electronic GmbH
TE0745-02-35-1CA
Trenz Electronic GmbH
TE0745-02-30-1IA
Trenz Electronic GmbH
AGL015V5-QNG68
Microsemi Corporation
XC6SLX25-3FTG256C
Xilinx Inc.
A3P1000-1FGG484
Microsemi Corporation
APA150-BG456
Microsemi Corporation
A1415A-VQ100M
Microsemi Corporation
EP1SGX10DF672C5N
Intel
5SGXMA3E2H29I2LN
Intel
XC5VSX50T-3FFG665C
Xilinx Inc.
XC7K325T-L2FFG900I
Xilinx Inc.
10AX066N3F40I2SG
Intel