casa / produtos / Resistores / Resistor Chip - Montagem em Superfície / TDH35PR250J
Número da peça de fabricante | TDH35PR250J |
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Número da peça futura | FT-TDH35PR250J |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | TDH35 |
TDH35PR250J Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Obsolete |
Resistência | 250 mOhms |
Tolerância | ±5% |
Potência (Watts) | 35W |
Composição | Thick Film |
Características | Moisture Resistant |
Coeficiente de temperatura | ±250ppm/°C |
Temperatura de operação | -55°C ~ 150°C |
Pacote / caso | TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | DPAK |
Tamanho / dimensão | 0.398" L x 0.378" W (10.10mm x 9.60mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.185" (4.70mm) |
Número de Terminações | 2 |
Taxa de falha | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TDH35PR250J Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | TDH35PR250J-FT |
ERA-1ARW4641C
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ERA-1ARW5621C
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ERA-1ARW562C
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XCV812E-6FG900C
Xilinx Inc.
A54SX32A-2TQG176I
Microsemi Corporation
M7AFS600-2FG484
Microsemi Corporation
5SGXEB9R3H43I3L
Intel
XC4003E-2PC84C
Xilinx Inc.
XC7A35T-1CS324I
Xilinx Inc.
XC6SLX16-L1CPG196C
Xilinx Inc.
A54SX32A-1TQ100
Microsemi Corporation
LFE2-12E-6FN256C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-4000ZE-3BG332C
Lattice Semiconductor Corporation