casa / produtos / Resistores / Resistor Chip - Montagem em Superfície / TDH35PR250J
Número da peça de fabricante | TDH35PR250J |
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Número da peça futura | FT-TDH35PR250J |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | TDH35 |
TDH35PR250J Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Obsolete |
Resistência | 250 mOhms |
Tolerância | ±5% |
Potência (Watts) | 35W |
Composição | Thick Film |
Características | Moisture Resistant |
Coeficiente de temperatura | ±250ppm/°C |
Temperatura de operação | -55°C ~ 150°C |
Pacote / caso | TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | DPAK |
Tamanho / dimensão | 0.398" L x 0.378" W (10.10mm x 9.60mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.185" (4.70mm) |
Número de Terminações | 2 |
Taxa de falha | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TDH35PR250J Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | TDH35PR250J-FT |
ERA-1ARW4641C
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ERA-1ARW562C
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XC4006E-4TQ144C
Xilinx Inc.
LCMXO2-1200HC-5TG144IR1
Lattice Semiconductor Corporation
XC6SLX75T-3FG484C
Xilinx Inc.
5SGXEA5K1F35C2N
Intel
A42MX09-1TQ176I
Microsemi Corporation
A42MX09-2PQ160
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FGG144I
Microsemi Corporation
LFXP2-30E-6FTN256C
Lattice Semiconductor Corporation
LFXP2-17E-5FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
5AGXFB1H6F35C6N
Intel