casa / produtos / Resistores / Resistor Chip - Montagem em Superfície / TDH35P39R0J
Número da peça de fabricante | TDH35P39R0J |
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Número da peça futura | FT-TDH35P39R0J |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | TDH35 |
TDH35P39R0J Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Obsolete |
Resistência | 39 Ohms |
Tolerância | ±5% |
Potência (Watts) | 35W |
Composição | Thick Film |
Características | Moisture Resistant |
Coeficiente de temperatura | ±50ppm/°C |
Temperatura de operação | -55°C ~ 150°C |
Pacote / caso | TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | DPAK |
Tamanho / dimensão | 0.398" L x 0.378" W (10.10mm x 9.60mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.185" (4.70mm) |
Número de Terminações | 2 |
Taxa de falha | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TDH35P39R0J Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | TDH35P39R0J-FT |
ERA-1ARW3401C
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ERA-1ARW3571C
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ERA-1ARW4121C
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A3P125-PQG208I
Microsemi Corporation
LFE2-70SE-6F900C
Lattice Semiconductor Corporation
A42MX16-VQG100M
Microsemi Corporation
EP2C70F672C7
Intel
EPF10K30EFC256-3
Intel
5SGXEB5R2F43C2N
Intel
5SGXEB6R2F43I2L
Intel
XC5VLX220-1FFG1760C
Xilinx Inc.
AGL250V2-FGG144T
Microsemi Corporation
EP2AGX95EF35C5
Intel