casa / produtos / Circuitos Integrados (ICs) / Embutido - Microcontroladores / TC212S8F133SCACKXUMA1
Número da peça de fabricante | TC212S8F133SCACKXUMA1 |
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Número da peça futura | FT-TC212S8F133SCACKXUMA1 |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | AURIX™ |
TC212S8F133SCACKXUMA1 Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Processador Central | TriCore™ |
Tamanho do núcleo | 32-Bit |
Rapidez | 133MHz |
Conectividade | CANbus, LINbus, QSPI |
Periféricos | DMA, WDT |
Número de E / S | - |
Tamanho da Memória do Programa | 512KB (512K x 8) |
Tipo de Memória do Programa | FLASH |
Tamanho da EEPROM | 64K x 8 |
Tamanho RAM | 56K x 8 |
Tensão - Abastecimento (Vcc / Vdd) | 3.3V |
Conversores de dados | A/D 24x12b |
Tipo de oscilador | External |
Temperatura de operação | -40°C ~ 125°C (TA) |
Pacote / caso | Surface Mount |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | 80-TQFP Exposed Pad |
PG-TQFP-80-7 | |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TC212S8F133SCACKXUMA1 Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | TC212S8F133SCACKXUMA1-FT |
S1C17704F101100
Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div
S1C17704F401100
Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div
S1C17705F101100
Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div
S1C17M01F00C100
Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div
S1C17M01F201100
Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div
S1C17M10F101100
Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div
S1C17W22D00B000
Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div
S1C17W22F00B100
Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div
S6J3001LSESE1000B
Cypress Semiconductor Corp
S6J3001LSJSC1000A
Cypress Semiconductor Corp
XC3S50A-4VQG100I
Xilinx Inc.
XC2V500-4FGG456I
Xilinx Inc.
A42MX24-3PQG208
Microsemi Corporation
APA600-FG676I
Microsemi Corporation
XC4VFX60-10FF672C
Xilinx Inc.
XC2VP7-7FFG672C
Xilinx Inc.
XA7S25-1CSGA225Q
Xilinx Inc.
APA075-FGG144
Microsemi Corporation
LFE2-6SE-7FN256C
Lattice Semiconductor Corporation
5CGTFD7D5F31I7N
Intel