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Número da peça de fabricante | TAP475M010GSB |
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Número da peça futura | FT-TAP475M010GSB |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | TAP |
TAP475M010GSB Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Capacitância | 4.7µF |
Tolerância | ±20% |
Voltagem - Rated | 10V |
Tipo | Conformal Coated |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 8 Ohm |
Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Lifetime @ Temp. | 1000 Hrs @ 85°C |
Tipo de montagem | Through Hole |
Pacote / caso | Radial |
Tamanho / dimensão | 0.177" Dia (4.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.335" (8.50mm) |
Espaçamento de chumbo | 0.125" (3.18mm) |
Código do tamanho do fabricante | A |
Classificações | - |
Características | General Purpose |
Taxa de falha | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TAP475M010GSB Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | TAP475M010GSB-FT |
TAP685K035HCD
AVX Corporation
TAP685K035HSB
AVX Corporation
TAP685K035HSC
AVX Corporation
TAP685K050HSB
AVX Corporation
TAP685M006HSB
AVX Corporation
TAP685M016HSB
AVX Corporation
TAP685M035HSB
AVX Corporation
TAP685M050HSB
AVX Corporation
TAP686K010HSB
AVX Corporation
TAP686K016HSB
AVX Corporation
AFS1500-1FG256I
Microsemi Corporation
EP2S60F484C5
Intel
5SGXEA5N2F40C2N
Intel
EP2AGZ350FH29C3N
Intel
EP2SGX90EF1152C3ES
Intel
EP4SGX530HH35C3NES
Intel
XC6VLX195T-L1FF1156I
Xilinx Inc.
XC4VLX160-10FFG1148C
Xilinx Inc.
XC2VP7-6FFG896C
Xilinx Inc.
LFE2M100SE-5FN900C
Lattice Semiconductor Corporation