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Número da peça de fabricante | TAP337M010HSB |
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Número da peça futura | FT-TAP337M010HSB |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | TAP |
TAP337M010HSB Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Capacitância | 330µF |
Tolerância | ±20% |
Voltagem - Rated | 10V |
Tipo | Conformal Coated |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 500 mOhm |
Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Lifetime @ Temp. | 1000 Hrs @ 85°C |
Tipo de montagem | Through Hole |
Pacote / caso | Radial |
Tamanho / dimensão | 0.394" Dia (10.00mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.728" (18.50mm) |
Espaçamento de chumbo | 0.250" (6.35mm) |
Código do tamanho do fabricante | R |
Classificações | - |
Características | General Purpose |
Taxa de falha | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TAP337M010HSB Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | TAP337M010HSB-FT |
TAP686M020HSB
AVX Corporation
TAP107K020HSB
AVX Corporation
TAP106M035HSB
AVX Corporation
TAP104K035HSB
AVX Corporation
TAP104M035HSB
AVX Corporation
TAP105K020HSB
AVX Corporation
TAP105K025HSB
AVX Corporation
TAP105K035HCD
AVX Corporation
TAP105K035HSB
AVX Corporation
TAP105K050HCD
AVX Corporation
XC4010XL-2TQ144C
Xilinx Inc.
XC6SLX25-2FT256I
Xilinx Inc.
M7A3P1000-PQ208
Microsemi Corporation
5AGXMA1D4F27C5N
Intel
XC6VLX550T-2FFG1759C
Xilinx Inc.
XC2V8000-5FFG1152C
Xilinx Inc.
XC5VLX30-1FFG676I
Xilinx Inc.
LFE2M50E-5FN900I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-2000HE-4FTG256C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO3L-4300E-6MG121I
Lattice Semiconductor Corporation