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Número da peça de fabricante | T1210-12NG |
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Número da peça futura | FT-T1210-12NG |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | T1210 |
T1210-12NG Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Obsolete |
Tipo | Wirewound |
Material - Núcleo | - |
Indutância | 12nH |
Tolerância | ±2% |
Classificação atual | 1A |
Atual - saturação | - |
Blindagem | Unshielded |
Resistência DC (DCR) | 60 mOhm Max |
Q @ Freq | 60 @ 500MHz |
Freqüência - auto-ressonante | 3.2GHz |
Classificações | - |
Temperatura de operação | - |
Frequência de Indutância - Teste | 100MHz |
Características | - |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Pacote / caso | 1210 (3225 Metric) |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | 1210 |
Tamanho / dimensão | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.094" (2.40mm) |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
T1210-12NG Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | T1210-12NG-FT |
SDS130-224M
API Delevan Inc.
SDS130-273M
API Delevan Inc.
SDS130-274M
API Delevan Inc.
SDS130-393M
API Delevan Inc.
SDS130-394M
API Delevan Inc.
SDS130-563M
API Delevan Inc.
SDS130-823M
API Delevan Inc.
SDS130R-124M
API Delevan Inc.
SDT30-127-R
Eaton - Electronics Division
SKC-103
Tamura
XA3S200A-4FTG256Q
Xilinx Inc.
XC3S400-4FGG456C
Xilinx Inc.
A54SX72A-FGG484
Microsemi Corporation
M2GL010T-FGG484I
Microsemi Corporation
APA1000-BG456M
Microsemi Corporation
A3PE3000-2PQG208I
Microsemi Corporation
10M08DCF256C7G
Intel
5SGXEABK2H40C2LN
Intel
XCV100-4BG256C
Xilinx Inc.
AGL1000V5-FGG144
Microsemi Corporation