casa / produtos / Proteção de circuito / Fusíveis / SSQ 3.5
Número da peça de fabricante | SSQ 3.5 |
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Número da peça futura | FT-SSQ 3.5 |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | SSQ |
SSQ 3.5 Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Tipo de fusível | Board Mount (Cartridge Style Excluded) |
Classificação atual | 3.5A |
Classificação de tensão - AC | 125V |
Classificação de Voltagem - DC | 125V |
Tempo de resposta | Fast Blow |
Pacote / caso | 2-SMD, Square End Block |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Capacidade de Quebra @ Tensão Nominal | 50A AC, 300A DC |
I²t de derretimento | 3.9 |
Aprovações | CE, CSA, cULus |
Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Cor | - |
Tamanho / dimensão | 0.240" L x 0.100" W x 0.100" H (6.10mm x 2.54mm x 2.54mm) |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SSQ 3.5 Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | SSQ 3.5-FT |
SF-0603S300M-2
Bourns Inc.
SF-0603S350M-2
Bourns Inc.
SF-0603S400M-2
Bourns Inc.
SF-0603S500M-2
Bourns Inc.
SF-0603S600M-2
Bourns Inc.
SF-0603HI100M-2
Bourns Inc.
SF-0603HI150M-2
Bourns Inc.
SF-0603HI200M-2
Bourns Inc.
SF-0603HI250M-2
Bourns Inc.
SF-0603HI350M-2
Bourns Inc.
EPF8820ATC144-2
Intel
XC3042-100PQ100C
Xilinx Inc.
XC3S200A-4VQG100C
Xilinx Inc.
M2GL090-1FGG484I
Microsemi Corporation
APA300-FGG256
Microsemi Corporation
5SGXEB5R3F43C2LN
Intel
XC6VLX365T-2FFG1156C
Xilinx Inc.
AGL600V2-FG144
Microsemi Corporation
LFXP6E-5QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-50E-6F672C
Lattice Semiconductor Corporation