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Número da peça de fabricante | SSCSSND060PA2A3 |
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Número da peça futura | FT-SSCSSND060PA2A3 |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | TruStability® SSC |
SSCSSND060PA2A3 Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Tipo de pressão | Board Mount |
Pressão de operação | Absolute |
Tipo de saída | 60PSI (413.69kPa) |
Saída | I²C |
Precisão | 12 b |
Tensão - fonte | ±0.25% |
Tamanho da porta | 3V ~ 3.6V |
Estilo Portuário | - |
Características | No Port |
Estilo de Terminação | Amplified Output, Temperature Compensated |
Pressão máxima | PC Pin |
Temperatura de operação | 120PSI (827.37kPa) |
Pacote / caso | -40°C ~ 85°C |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | 4-SIP Module |
4-SIP | |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SSCSSND060PA2A3 Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | SSCSSND060PA2A3-FT |
MLH05KPGB01B
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
MLH100PGB01B
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
MLH300PSB01B
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
MLH150PGB01B
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MLH03KPSB01A
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MLH050PGB01B
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MLH050PGB01E
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MLH05KPSB01A
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MLH08KPSB01B
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MLH150PAB01A
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
XC3S1200E-5FGG320C
Xilinx Inc.
M1AGL250V5-VQG100I
Microsemi Corporation
AT40K40-2EQI
Microchip Technology
5SGSMD3E2H29I3LN
Intel
EP3SL150F1152C3N
Intel
XCS40-3BG256C
Xilinx Inc.
XC7VX485T-2FF1761C
Xilinx Inc.
LCMXO1200C-4B256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP1C12F324I7N
Intel
EPF10K50EQC240-2N
Intel