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Número da peça de fabricante | SQCB7M2R2BAJME |
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Número da peça futura | FT-SQCB7M2R2BAJME |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | SQ |
SQCB7M2R2BAJME Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Capacitância | 2.2pF |
Tolerância | ±0.1pF |
Voltagem - Rated | 500V |
Coeficiente de temperatura | M |
Temperatura de operação | -55°C ~ 175°C |
Características | High Q, Low Loss |
Classificações | - |
Aplicações | RF, Microwave, High Frequency |
Taxa de falha | - |
Tipo de montagem | Surface Mount, MLCC |
Pacote / caso | 1111 (2828 Metric) |
Tamanho / dimensão | 0.110" L x 0.110" W (2.79mm x 2.79mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espessura (Max) | 0.102" (2.59mm) |
Espaçamento de chumbo | - |
Estilo de chumbo | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SQCB7M2R2BAJME Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | SQCB7M2R2BAJME-FT |
SR505C225KAA
AVX Corporation
SR505C225KAR
AVX Corporation
SR505C225MAR
AVX Corporation
SR505C275KAR
AVX Corporation
SR505E225MAATR1
AVX Corporation
SR505E225MARTR1
AVX Corporation
SR505E225ZAA
AVX Corporation
SR507C104KAA
AVX Corporation
SR507C104MAR
AVX Corporation
SR507C184KAR
AVX Corporation
A54SX32A-TQ144
Microsemi Corporation
XA6SLX9-2FTG256Q
Xilinx Inc.
M2GL050-1FCSG325
Microsemi Corporation
M1A3P600L-FGG484
Microsemi Corporation
EPF10K50SFC484-1N
Intel
10CX150YF672E6G
Intel
10M16SCU324I7G
Intel
EPF10K100ABC356-3
Intel
EPF10K200SRC240-1N
Intel
5CGXFC9E6F35C7N
Intel