casa / produtos / Circuitos Integrados (ICs) / Embutido - DSP (Digital Signal Processors) / SPAKDSP303VL100
Número da peça de fabricante | SPAKDSP303VL100 |
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Número da peça futura | FT-SPAKDSP303VL100 |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | DSP563xx |
SPAKDSP303VL100 Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Obsolete |
Tipo | Fixed Point |
Interface | Host Interface, SSI, SCI |
Taxa de relógio | 100MHz |
Memória não volátil | ROM (576 B) |
RAM On-Chip | 24kB |
Tensão - I / O | 3.30V |
Voltagem - Núcleo | 3.30V |
Temperatura de operação | -40°C ~ 105°C (TJ) |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Pacote / caso | 196-LBGA |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | 196-MAPBGA (15x15) |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SPAKDSP303VL100 Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | SPAKDSP303VL100-FT |
KMC8112TMP2400V
NXP USA Inc.
KMC8112TVT2400V
NXP USA Inc.
KMC8113TMP3600V
NXP USA Inc.
KMC8113TMP4800V
NXP USA Inc.
KMC8113TVT3600V
NXP USA Inc.
KMC8113TVT4800V
NXP USA Inc.
KMSC8122MP8000
NXP USA Inc.
KMSC8122TMP4800V
NXP USA Inc.
KMSC8122TMP6400
NXP USA Inc.
KMSC8122TMP6400V
NXP USA Inc.
XC6SLX100T-3FGG676I
Xilinx Inc.
XC6SLX150-3FG676C
Xilinx Inc.
XC7K325T-3FBG676E
Xilinx Inc.
AGL600V5-FGG256I
Microsemi Corporation
10M50DAF484I7P
Intel
EPF10K50EFC256-3
Intel
5SGSED6N1F45C2L
Intel
XC7K160T-1FBG484C
Xilinx Inc.
A54SX32A-2BGG329
Microsemi Corporation
5CEFA9F31C7N
Intel