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Número da peça de fabricante | SP1008-331H |
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Número da peça futura | FT-SP1008-331H |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | SP1008 |
SP1008-331H Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Tipo | Wirewound |
Material - Núcleo | Ferrite |
Indutância | 330nH |
Tolerância | ±3% |
Classificação atual | 1.03A |
Atual - saturação | - |
Blindagem | Shielded |
Resistência DC (DCR) | 108 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Freqüência - auto-ressonante | - |
Classificações | - |
Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Frequência de Indutância - Teste | 100kHz |
Características | - |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Pacote / caso | Nonstandard |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | - |
Tamanho / dimensão | 0.115" L x 0.105" W (2.92mm x 2.66mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.095" (2.41mm) |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SP1008-331H Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | SP1008-331H-FT |
S1812-562H
API Delevan Inc.
S1812-562J
API Delevan Inc.
S1812-563F
API Delevan Inc.
S1812-563G
API Delevan Inc.
S1812-563H
API Delevan Inc.
S1812-563J
API Delevan Inc.
S1812-564F
API Delevan Inc.
S1812-564G
API Delevan Inc.
S1812-564H
API Delevan Inc.
S1812-564J
API Delevan Inc.
XA3S200A-4FTG256Q
Xilinx Inc.
XC3S400-4FGG456C
Xilinx Inc.
A54SX72A-FGG484
Microsemi Corporation
M2GL010T-FGG484I
Microsemi Corporation
APA1000-BG456M
Microsemi Corporation
A3PE3000-2PQG208I
Microsemi Corporation
10M08DCF256C7G
Intel
5SGXEABK2H40C2LN
Intel
XCV100-4BG256C
Xilinx Inc.
AGL1000V5-FGG144
Microsemi Corporation