casa / produtos / Resistores / Resistor Chip - Montagem em Superfície / SMV3W10MJT
Número da peça de fabricante | SMV3W10MJT |
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Número da peça futura | FT-SMV3W10MJT |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | SMV |
SMV3W10MJT Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Resistência | 10 MOhms |
Tolerância | ±5% |
Potência (Watts) | 3W |
Composição | Metal Film |
Características | Anti-Sulfur, Flame Proof, High Voltage, Pulse Withstanding, Safety |
Coeficiente de temperatura | ±200ppm/°C |
Temperatura de operação | -65°C ~ 200°C |
Pacote / caso | 5329 (13573 Metric), J-Lead |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | SMD |
Tamanho / dimensão | 0.531" L x 0.287" W (13.50mm x 7.30mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.280" (7.10mm) |
Número de Terminações | 2 |
Taxa de falha | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SMV3W10MJT Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | SMV3W10MJT-FT |
CPF0201D237RE1
TE Connectivity Passive Product
CPF0201D243RE1
TE Connectivity Passive Product
CPF0201D249RE1
TE Connectivity Passive Product
CPF0201D255RE1
TE Connectivity Passive Product
CPF0201D261RE1
TE Connectivity Passive Product
CPF0201D267RE1
TE Connectivity Passive Product
CPF0201D274RE1
TE Connectivity Passive Product
CPF0201D280RE1
TE Connectivity Passive Product
CPF0201D287RE1
TE Connectivity Passive Product
CPF0201D294RE1
TE Connectivity Passive Product
LCMXO1200C-3TN144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC2VP2-6FGG256I
Xilinx Inc.
XC2S15-5VQ100C
Xilinx Inc.
A42MX36-PQ240M
Microsemi Corporation
5SGXMA7K3F35C2LN
Intel
AX500-1FG676
Microsemi Corporation
M2GL090T-1FGG676I
Microsemi Corporation
A42MX16-3PQG100
Microsemi Corporation
LCMXO2280C-3FTN324C
Lattice Semiconductor Corporation
5SGSMD4H2F35C2LN
Intel